科技 | 有望徹底改變芯片封裝！AMD收獲玻璃基板專利：Intel、三星等都在布局

這項(xiàng)發(fā)展可能會(huì)徹底改變芯片封裝行業(yè)，因?yàn)樗峁┝吮葌鹘y(tǒng)有機(jī)基板更優(yōu)異的物理和光學(xué)特性。

玻璃基板的優(yōu)勢在于其出色的平整度、提高光刻焦點(diǎn)的能力，以及在下一代系統(tǒng)級(jí)封裝中的尺寸穩(wěn)定性。

這些特性使得玻璃基板在多個(gè)小芯片互連的應(yīng)用中表現(xiàn)出色，尤其是在高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心處理器領(lǐng)域。

AMD的專利明確指出，玻璃基板在熱管理、機(jī)械強(qiáng)度和信號(hào)傳輸方面具有顯著優(yōu)勢。

AMD的專利還描述了一種使用銅基鍵合來粘合多個(gè)玻璃基板的方法，這種方法提高了連接的可靠性，并消除了對(duì)底部填充材料的需求，適合于堆疊多個(gè)基板。

不僅是AMD，其他行業(yè)巨頭如英特爾和三星也在積極布局玻璃基板，英特爾已經(jīng)在支持玻璃基板方面取得了進(jìn)展，而三星也在探索這一新興技術(shù)。

來源：快科技